セミナー内容
半導体製造は、製品の処理性能向上、省電力化、コスト削減を目的に回路の微細化、基板の大型化、積層化、チップレットなどの新たな技術開発が進んでいます。
それに伴い、微細な欠陥の観察方法や、高速・高解像度化へ対応した検査手法、精度を高めた検査環境の構築が必要とされています。
今回のセミナーは、半導体の微細化・大型化に対応する検査技術や、三次元計測や波長を活用した可視化の事例をご紹介します。
こんな方におすすめ
半導体の微細化・大型化に対応する検査技術や、三次元計測や波長を活用した可視化の事例を知りたい方
セミナー内容
開催日時
2026年4月23日(木) 14：00 ～ 15：00（終了予定）
実施方法
Zoom（無料）
プログラム
| 会社紹介 |
| 半導体製造の変化と検査・計測の課題 |
| 微細化・大型化に対応する最新撮像技術 |
| 3次元測定による新たな可視化 |
| 波長を活用した検査ソリューション |
| サポート紹介 |
参加費
無料
主催
シーシーエス株式会社 イベント事務局
視聴に関する注意事項
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その他注意事項
シーシーエス株式会社 イベント事務局
TEL：075-415-8277
Email：sales@ccs-inc.co.jp