セミナー内容
本セミナーでは、電子機器品質向上のための信頼性試験の【評価・解析編】として、『半導体・電子部品のスクリーニング』、『特性選別と真贋判定、製品事故を繰り返さないための故障解析』、『はんだ接合部の寿命予測と電子部品のSnめっきのウィスカ評価』をテーマに講演します。
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こんな方におすすめ
産業工作機器、電子部品・半導体、自動車・車載、医療機器等の研究・開発・設計・製造に携わる方々
セミナー内容
開催日時
2025年2月20日（木）13時05分～16時25分
実施方法
Zoomによるオンライン開催
プログラム
| 12時30分～ 13時00分 | Zoom入室受付 |
| 13時00分～ 13時05分 | Zoom操作方法についてのご案内・ご注意事項など |
| 13時05分～ 13時55分 | 半導体・電子部品のスクリーニング、特性選別と真贋判定 ～スクリーニング概要および流通在庫品（※1）に対する評価事例～ |
| 13時55分～ 14時05分 | ご質問・ご相談 |
| 14時05分～ 14時10分 | 休憩 |
| 14時10分～ 15時00分 | 製品事故を繰り返さないための故障解析 ～非破壊解析装置を組み合わせた解析事例 |
| 15時00分～ 15時10分 | ご質問・ご相談 |
| 15時10分～ 15時15分 | 休憩 |
| 15時15分～ 16時05分 | はんだ接合部の寿命予測と電子部品のSnめっきのウィスカ評価 ～Pbフリーはんだ実装評価と実装部品のウィスカ評価～ |
| 16時05分～ 16時25分 | ご質問・ご相談 |
参加費
22,000円／1名（税込み） ※2日間のお申し込みをされた方【評価・解析編、材料・化学編】には、キャンペーン 割引として、33,000円（税込み）での受付も実施中です！
主催
OKIエンジニアリング
その他注意事項
本セミナーの配信には「Microsoft Teams」を使用します。
※ご視聴方法を以下URLでご案内しております 。
※ご受講の際は、PCやタブレットなどの端末と、インターネット環境が必要となります。